蘋果發佈M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

本站數碼訊 10月31日消息，蘋果舉行新品發佈會，線上發佈M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。

這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公佈，蘋果官方在發佈會中也表示：這一系列的芯片採用了最新的3nm工藝製程，意味着比當前的M2系列將要「快得嚇人」。

M3系列芯片信息：

M3系列芯片採用全新的GPU，這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項全新技術：動態緩存，同時帶來首次登陸Mac的硬件加速光線追蹤和網格着色等全新渲染功能。渲染速度與M1系列芯片相比最快可達2.5倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比M1中的相應核心分別快30% 和50%，神經網絡引擎也比 M1系列芯片上的快60%。

不同於傳統圖形處理器，它具備動態緩存功能，因而可對硬件中本地內存的使用進行實時分配。在動態緩存功能的加持下，每項任務對內存的消耗精準符合所需。此項業界首創技術對開發者透明，爲打造全新圖形處理器架構提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率，進而給要求更苛刻的專業級 App及遊戲的表現帶來顯著提升。

在M3系列芯片的支持下，硬件加速光線追蹤功能首度登陸Mac。光線追蹤技術能夠模擬光線在場景中的表現，從而幫助App創造出栩栩如生、逼真的畫面。通過這一功能和全新圖形處理器架構的加成，專業級 App 的運行速度最高可達到 M1系列芯片的2.5倍。此外，全新圖形處理器還給 Mac 帶來硬件加速網格着色功能，實現圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支持遊戲和對圖形處理要求高的 App 呈現視覺效果更復雜的場景。

官方稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與 M1相當的性能，而在峰值功耗下更可實現高達65%的性能提升。

M3系列中的所有芯片均搭載蘋果芯片標誌性的統一內存架構。這帶來了高帶寬、低延遲，以及無出其右的高能效。此外，M3芯片支持的內存容量最高達128GB，這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成爲可能，例如 AI 開發者現可運行包含數十億個參數的規模更大的Transformer模型。

M3、M3 Pro和M3 Max芯片還引入增強型神經網絡引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與 M1系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達60% 的速度提升，在進一步加速 AI / ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。

最新的媒體處理引擎現在支持AV1解碼，使來自流媒體服務的視頻體驗得到能效和質量的雙重提升（還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1）；蘋果官方標識M3芯片將比一般電腦芯片的耗電量降低五分之四，而其光線渲染性能將比過去的M2和M1芯片都有極大的提升，這對遊戲、虛擬世界等來說無疑是個巨大的改變。