蘋果的 M2 芯片仍在開發中

三星和蘋果是智能手機領域的主要競爭對手，兩個品牌都在不斷爭奪全球主導地位和更大的市場份額。然而，這兩個品牌的合作時間也幾乎與 iPhone 存在的時間一樣長。舉幾個例子，三星最初製造了用於早期 iPhone 機型的芯片組，而且很長一段時間以來，三星子公司三星顯示器一直是我們在現代 iPhone 機型上看到的出色 AMOLED 面板的主要供應商。

此外，當蘋果在 2020 年宣佈其基於 ARM 的面向桌面的 M1 芯片時，是三星的另一家子公司——三星電機——爲蘋果提供了芯片上使用的倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) . 如果我們相信最近的報道，三星將繼續與蘋果合作，爲蘋果可能在今年晚些時候推出的下一代 Apple M2 芯片提供 FC-BGA。

與此同時，ET News 報道稱，蘋果在 2021 年底推出第一代 Apple M1 後，就立即開始研發 M2 芯片。目前的預期是，蘋果將在 2021 年推出首款基於 Apple M2 芯片的產品。 2022 年的一半。這一時間表與彭博社的 Mark Gurman 的說法一致， 蘋果正在開發四種不同 Apple M2 芯片變體，這些芯片將分佈在蘋果可能在今年晚些時候推出的九種不同設備上。

也有關於重新設計的 MacBook Air成爲第一款配備即將推出的 M2 芯片的 Apple 產品的討論。正如 MacRumors 所指出的，參與 Apple M2 芯片的供應商包括臺積電（將在其代工廠製造芯片）、Ibiden 和 Unimicron（將爲芯片提供電路板）。