蘋果訂單加持 法人看好臺積電下半年業績逐季向上

蘋果有望在2025年下半年開瓶器，採用臺積電（2330）N2製程及SoIC-X技術，未來業績成長性可期中，法人機構認爲，臺積電競爭力優於同業，先進製程市佔率高，下半年營收將逐季向上。（歐新社）

蘋果有望在2025年下半年開瓶器，採用臺積電（2330）N2製程及SoIC-X技術，未來業績成長性可期中，法人機構認爲，臺積電競爭力優於同業，先進製程市佔率高，下半年營收將逐季向上。

分析師指出，臺積電2018年提出 SoIC（系統整合單晶片System-on-Integrated-Chips），2022年進入量產，第一個客戶爲 AMD，產品包括 MI300系列AI GPU 及高階遊戲 CPU。SoIC-X 剛開始的良率僅50%，但目前用於AMD 品 SoIC-X 良率現在已達到90%以上。

臺積電先進封裝技術，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，最複雜的是3D堆疊整合晶片系統技術3D-SoIC，其屬於 Front-end 3D封裝，外觀上，SoIC 就像普通的 SoC，但嵌入所需的異質整合功能。本質就是在做一顆 SoC 晶片，基本上全部都在晶圓廠完成。SoIC 和 InFO／CoWoS 運作整合將同質或異構 chiplets 都整合到一個 SoC-like的晶片中，使晶片面積更小和更薄。

臺積電計劃 SoIC-X 技術將快速發展，到2027年晶片將使用3μm鍵合間距矽通孔（TSV）連接，其密度是現在9μm間距尺寸的3倍，更小的互連將允許在相同面積下有更大數量IO，增加組裝晶片的頻寬密度；臺積電對業界採用SoIC樂觀，預計2026~ 2027年約30個SoIC產品。

法人機構指出，2024年對臺積電會是健康成長的一年，尤其得益N3技術持續強勁成長、市場N5技術和AI相關需求。臺積電預估今年半導體產業年成長率大於10，晶圓代工年成長大於20%，全年美元營收年增21~26%，臺積電憑技術領先及差異化，營運將優於產業平均。

臺積電今年成長動能來自HPC及N5／N3製程和 CoWoS 營收貢獻上揚，預估全年每股獲利（EPS）38~42元；受惠AI紅利，在N5／N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下，營運將呈現逐季向上，預估第3、4季營收將分別季增5~10%、10%。