《盤中解析》臺股狹盤震盪 破解季線反壓唯有量

分析師指出，臺股今日開高震盪走高，半導體展明日即將登場，相關概念表現活潑，現階段盤勢持續橫盤震盪格局，惟目前指數持續遇到季線反壓，後續待量能回到季均量4500億以上，纔有助於指數延續反彈。

盤面上，臺積電持平開出，多空在平盤處進行攻防；銅箔三雄臺光電8月營收有機會再創歷史高，強漲5%、臺燿挑戰昨日盤中高、聯茂(6213)稍早飆漲6%後明顯收斂；鈦升(8027)積極佈局玻璃基板領域，閃現漲停價121.5元；家登(3680)朝年營收百億前進，盤中觸及578元最高。

PGIM保德信中小型股基金經理人柯鴻旼表示，8月OTC指數上漲4.68%，明顯優於加權指數的0.31%。由於上週五月線已扣抵8月初低檔位置，本週有機會見到月線轉強，有助支撐臺股再度挑戰季線反壓。

柯鴻旼表示，市場雜音並未改變AI成長趨勢，部分券商甚至調升對輝達的目標價，加上蘋果第一支針對AI設計的新機即將亮相，IDC上調全球智慧型手機2024年出貨量預測，由4%上修至5.8%，達到12.3億臺水準，其中，可望見到AI手機出貨量於年底將佔整體市場的18%，有利相關臺廠供應鏈。

柯鴻旼指出，這波AI也將重塑臺灣上游半導體與硬體供應鏈，目前市場期待輝達GB200、水冷式散熱將於明年上半年見到出貨放大量，帶動臺股獲利年增率有機會於2025年第二季達到最高點。