盤中寶又一半導體盛會將召開，AI拉動該細分領域市場需求大增，這家企業擁有相關產品

財聯社資訊獲悉，第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將於11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦。其中，11月19日，是博覽會重點議程——先進封裝創新發展主題論壇。

一、先進封裝重要性凸顯，半導體巨頭紛紛佈局

封裝技術分爲先進封裝和傳統封裝，二者主要以是否採用焊線來區分。先進封裝主要是採用鍵合互連並利用封裝基板來實現的封裝技術，包含倒裝芯片（FlipChip，FC）封裝、晶圓級封裝（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封裝、3D封裝等。近幾年來隨着摩爾定律失速，先進製程的成本快速提升，除了傳統委外封測廠商（OSAT）之外，近年來晶圓代工廠、IDM也在大力發展先進封裝或相關技術，甚至有Fabless和OEM也參與其中，通過封裝技術尋求解決方案，諸如臺積電、英特爾、三星、聯電等芯片製造廠商紛紛跨足封裝領域。

山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用範圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。現代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用於處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益於AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的複合增長。

二、相關上市公司：太極實業、強力新材、長電科技

太極實業子公司太極半導體封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、倒裝芯片FCBGA/FC等先進封裝。

強力新材的先進封裝材料有光敏性聚酰亞胺（PSPI）、先進封裝用電鍍液。公司研發生產的光敏性聚酰亞胺是作爲再佈線層材料廣泛應用於先進封裝中。

長電科技推出的XDFOI®Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術。經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技XDFOI®不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用。