內外資挺 臺積、瑞昱權證衝鋒

半導體高價股轉強，美銀證券在臺積電法說會前，看好全年營運成長力道，將推測合理股價升至760元。圖／美聯社

臺積電、瑞昱熱門權證

內外資引頸企盼半導體產業景氣2024年翻揚向上，高價指標股臺積電（2330）、瑞昱（2379），市場期待帶隊衝鋒，美銀證券在臺積電法說會前，看好全年營運成長力道，將推測合理股價升至760元；金控旗下投顧研究機構則點名瑞昱最壞狀況已過，直指今年將重返成長軌道。

臺積電法說會在即，各外資研究機構積極提出法說焦點，不僅預測臺積電2024年成長動能、資本支出等面向，甚至也先爲臺積電毛利率可能衰退打下預防針，討論度持續拉高。

美銀證券最新指出，考量晶圓代工供需關係進步，臺積電又具備高度競爭優勢，對臺積電後市看法依然正向。再從評價面來看，臺積電2024、2025年推估本益比僅15倍與12倍，基於基本面強健，加上2023年股價表現落後給費城半導體指數，研判在AI應用擴張、2024年展望強勁、IDM委外代工提升等利多刺激下，股價有彈升空間，將推測合理股價調高到760元，居外資圈最高。

美銀估計，整體晶圓代工從2023年的低基期出發，2024年將繳出14％年增，然由臺積電帶動的先進製程晶圓代工預期將會成長31％，主要由於AI與PC的結構性增長，以及PC與智慧機半導體的產業循環復甦，帶動先進製程成長超越成熟製程。

瑞昱2023年第四季營收季減15％、年增4％，低於預期。展望第一季，雖仍爲淡季，訂單能見度有限，然PC急單、大陸電信市場開始有零星標案開出，惟大規模標案預期落在第二季，因此，法人最新預估第一季營收季成長6％、年成長22％。

放眼2024年，景氣復甦、網通規格與基建升級、新應用領域擴展爲主要動能，包括：WiFi 6世代交替、2.5G乙太網路、管理型交換器等，其中，預期2024年WiFi 6應用於PC、路由器滲透率再增加10個百分點，分別達80％與70％。