南亞砸520億 深耕電子高階應用

南亞（2022~2025年）投資計劃表

瞄準電子、醫療及綠色經濟趨勢商機，南亞斥資逾520億元，展開爲期三年的兩岸血袋、可分解及電子材料投資大布局；其中，着眼產業供給緊繃、蓬勃發展的電子高階應用，南亞加速推動被動元件材料離型膜、銅箔及ABF載板六大投資計劃，合計年產值貢獻近270億元，成爲下一波營運新利基能量。

南亞董事長吳嘉昭表示，離型膜主用於MLCC積層陶瓷電容塗布用，另用於電子材料載膜，客戶包括國巨、華新科等；目前臺灣只有南亞生產，其餘都在日、韓。完工後，支援電池和高頻高速通訊的銅箔新廠，年產值貢獻約108億元；離型膜產能成長80％；ABF載板總產能也比2020年增加67％。

南亞電子材料中，EPOXY、玻纖絲（電子級）產能全球第一；玻纖布、銅箔全球第二；銅箔基板全球第三。俄烏戰爭與疫情讓全球供應鏈加快重組，電子、半導體產業將強化在地化生產，是擴大高值化、鞏固領先地位的好機會。

吳嘉昭指出，全球電動車和高頻高速通訊產業發展趨勢明確，各國政府積極推動5G基地臺、雲端伺服器、儲能和充電樁等基礎建設，各大車廠加速電動車和鋰電池產能佈局，帶動上游電解銅箔材料需求持續成長。

市場預估，110年~114年全球鋰電池及印刷電路板用銅箔需求年複合成長率分別爲26.9％及2.7％，遠大於供應成長率15.6％及2.3％，預計112年供應缺口達31.1千噸，114年缺口繼續擴大至142.1千噸。

考量印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大，配合南亞惠州銅箔基板廠用料需求，決定加碼122億元，大陸惠州廠區擴建銅箔廠。

吳嘉昭說，惠州電解銅箔生產廠年產2.34萬噸，規劃電路板用和鋰電池用銅箔；其中三分之一產能自用、三分之一供應鋰電池用銅箔，三分之一屬厚版高階銅箔應用。

此外，因應汽車電子化趨勢，各項控制系統需使用更多晶片，使IC載板供不應求情況持續；快速寬頻連網、高解析度影音串流及虛擬實境遊戲發展，推升無線網路應用電路板產值。爲此，南亞展開樹林ABF載板一、二期及崑山ABF載板二期投資，合計年產值近140億元。