牧德再發新品 後市發燙

左起牧德科技業務副總黃加幸、董事長汪光夏、執行副總陳復生昨天共同發表CSP外觀檢查機。圖／龍益雲

牧德（3563）繼外觀檢查機鎖定傳統印刷電路板在第2季出貨，昨（22）日再發表應用更精密的晶片尺寸載板新產品，爲未來營運添柴火。

牧德去年營收、獲利創歷史新高，但下半年營運低於預期，在於預訂出貨的傳統印刷電路板（PCB）自動外觀檢查（AFI）關鍵投術延宕，即使今年前7月營運也不如去年同期，但已逐月、逐季成長，在第3季設備業及PCB傳統旺季來臨後，營運也持續升溫，除PCB AFI已陸續出貨的動能，昨天再發表晶片尺寸（CSP）載板AFI新產品。

牧德7月營收7,033萬元，月增6.15％，雖比去年7月減少14.03％，仍創9個月新高並呈現逐月成長；前7月營收3.92億元，較去年同期衰退12.97％。

牧德董事長汪光夏表示，AFI過去受限設備誤判率仍高，即使PCB廠人工短缺陰影籠罩，仍不願投資，如今可降低人力的幅度，從2成大增至7、8成，勢必提升採購意願，也有意規畫搭配租賃、分期，讓PCB廠不必拿出一大筆錢，就能達到降低人工、提升效率。

由於兩岸的PCB業者已躍居全球最大供應重鎮，牧德樂觀AFI將掀起採購潮，是未來營運上升的最大動能，牧德鎖定IC基板日趨精密需求，再發表應用CSP載板的AFI。

近幾年欣興（3037）、景碩（3189）等IC基板大廠也密集興建新廠、擴增產能，汪光夏樂觀看好CSP AFI市場前景。

汪光夏強調，設備業雖有傳統淡旺季，AOI長遠看來應該沒有這個問題，畢竟取代人力是趨勢，就看本身產品對客戶有無吸引力，牧德在技術突破，未來有望克服淡旺季。