明年半導體 「臺積1人武林」

分析師預估，臺積電資本支出明年將大幅領先三星、英特爾，這也代表臺積電市佔還會持續攀高。圖爲臺積電廠區外觀。 本報資料照片

前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明針對二○二五年全球半導體及ＡＩ（人工智慧）產業發展提出看法，他認爲，明年仍是臺積電一個人的武林，唯一的烏雲可能是「白宮」，而美中貿易戰無法阻擋中國大陸自建產能，這讓全球半導體產業分化趨勢愈來愈明顯。

陳慧明昨日出席「全球半導體暨ＡＩ投資展望」活動，他強調，成熟製程在大陸產能大幅增加下，明年仍然非常辛苦。此外，全球半導體產業分化趨勢愈來愈明顯，而且這股分化的趨勢，不只是區域變化，先進製程和成熟製程也是如此。

他預估，臺積電明年資本支出上看三百八十億美元，年營收增幅可達百分之二十五，其中增幅約百分之五來自英特爾大量採用先進製程，其餘成長動能還是來自ＡＩ晶片。反觀英特爾晶圓代工服務事業營收成長停滯、三星也呈現同樣態勢，臺積電資本支出明年將大幅領先其他兩家對手，這也代表臺積電市佔還會持續攀高。

陳慧明預估，到了二○三○年時，臺積電資本支出將高達七百億美元，臺積電未來營運可說沒有什麼烏雲，「唯一的烏雲是白宮」。臺積電二奈米產能從十Ｋ增加到四十Ｋ時，資本支出約達兩百億美元，三星、英特爾也很難跟得上臺積電。

綜觀明年半導體產業走勢，他預估明年半導體主流仍然是全球七大科技大廠，包括ＡＷＳ、Google、Meta、微軟四大雲端服務供應商（ＣＳＰ），以及蘋果、輝達、特斯拉三家品牌大廠。其中，四大ＣＳＰ廠明年資本支出將達兩千億美元，受惠的還是輝達，以及臺、美合作緊密的供應鏈，如雲端伺服器業者和提供代工服務的臺積電。

陳慧明表示，這也意味過去蘋果好、臺灣跟着好的模式，現在已轉變爲ＣＳＰ好、臺灣跟着好。他說，過去半導體好就是因爲蘋果好，而臺灣好也是因爲有臺積電等蘋概股，因此，過去蘋果好、臺灣跟着好，但這兩年反而會是ＣＳＰ好、臺灣跟着好。

ＣＳＰ資本支出擴大，代表這些業者對於ＡＩ及大語言模型投資積極，將帶動臺積電、輝達明年都會有不錯表現，資料中心、ＡＩ伺服器也會是二○二五年成長性較高的產業。

關於美國政府制裁大陸半導體，陳慧明分析，從中芯國際公佈的財報來看，中芯第三季產能利用率還高達九成，雖然不少歐美訂單移轉至臺灣晶圓廠，但大陸擁有龐大的內需市場，這也讓大陸的國產化晶片替代上來，美國未來如何加大制裁，仍有待觀察。