猛砸近1.5兆救晶片業後 白宮曝光拜登下一步
全球晶片短缺,拜登團隊將與供應商見面商討解決方案。(示意圖/達志影像shutterstock提供)
全球晶片缺貨狀況嚴重,導致汽車、電子產業等供應鏈承受極大壓力,甚至面臨暫時停產困境,美國總統拜登爲解決當務之急,接下來安排團隊直接與供應商見面,商討解決方案。
根據路透社報導,拜登爲解決美國過度倚重國外晶片的狀況,先砸下500億美元(約1.42兆新臺幣)發展半導體產業與研究,週四拜登又透過白宮宣佈,將派出團隊核心成員國安顧問Jake Sullivan與經濟顧問Brian Deese與供應商見面。
路透社報導指出,會議將於美國時間4月12日進行,獲邀的廠商包括晶片製造商與汽車製造商,雙方將針對晶片短缺與半導體產業整體狀況進行討論,期盼能儘快將供應鏈緊繃問題緩解。
事實上,此次晶片缺貨以汽車產業受創最爲嚴重,缺貨情形不只在美狂燒,日本本田、德國福斯甚至韓國現代汽車都宣佈部分製造廠停產,根據數據評估,車用晶片供需失衡時程,將長達半年甚至1年之久。
另外,有專家建議,汽車產業應檢討目前即時生產的供應模式,主因在於半導體交貨期長,若再碰上突發狀況延宕時程,整個生產鏈都會受到拖累。