美商務部提出措施 防止中國從520億美元晶片資金中受益

美商務部提出措施，防止中國從520億美元晶片資金中受益。（圖：Shutterstock）

據美國之音報導，美國商務部美東時間21日發佈了擬議規則，旨在防止520億美元的半導體制造和研究資金被中國和其他受關注國利用。這些措施限制獲得美國政府資金的公司投資於中國和俄羅斯等受關注國家的半導體制造業的擴展，並限制這些公司與受關注的外國實體進行聯合研究或技術許可工作。

這些措施還將一些半導體歸類爲對國家安全至關重要——將這些晶片定義非傳統晶片，因此將受到更嚴格的限制。

這一措施涵蓋了「用於量子計算、輻射密集環境和其他專業軍事能力的當前一代和成熟製程節點晶片。」

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，「這些『護欄』措施將有助於確保我們在未來幾十年內領先於對手。」

據彭博新聞報導，這些新措施預計將限制一些在中國開展業務並且有望獲得激勵資金的公司，包括行業領導者臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)。這很可能會阻礙一些晶片公司在中國這個全球最大半導體市場追求增長的長期努力，同時也使北京難以發展在國內打造尖端技術的能力。

美國商務部計劃在6月下旬開始，接受總價值390億美元的半導體制造補貼計劃的申請。該計劃還爲建設晶片工廠設立了25％的投資稅收抵免，估計抵免價值達到240億美元。

去年10月，美國商務部發布了新的出口管制措施，使得中國無法獲得世界任何地方使用美國設備製造的某些半導體晶片，這些措施大爲擴展了美國延遲北京技術和軍事進步的努力範圍。