美媒：試圖重振本土芯片產業，美國啓動16億美元芯片封裝研究競賽

來源：環球時報

【環球時報特約記者 甄翔 環球時報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學法案》2022年出臺後，拜登政府開始陸續推出刺激本土芯片產業發展的措施。當地時間10日，彭博社一篇題爲“美國啓動16億美元封裝研究競賽”的報道稱，美國商務部宣佈將投入16億美元用於支持美國本土芯片封裝技術研發，並通過官網發佈了項目招標意向書。

美國商務部宣佈，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化以及芯粒等五大領域的研發創新，各項目申請方提出申報後將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助上限爲1.5億美元。

彭博社提到，拜登政府此舉是美國試圖重振本土芯片產業所做的最新努力。目前全球芯片封裝業大頭集中在亞洲特別是中國臺灣和韓國，而美國僅佔全球芯片封裝總量的3%。此前，美國政府已向包括英特爾、SK、安靠科技和三星電子等在內的有關企業提供優惠政策，以吸引其在美國境內建立芯片封裝工廠。美國商務部副部長洛卡西奧信心滿滿地宣稱，在10年之內，美國就能建成本土芯片封裝產業，屆時美國和海外生產的尖端芯片都能在美國本土實現封裝。

《紐約時報》指出，美國在芯片封裝領域對海外的依賴比芯片製造對海外的依賴還要大。此前美國支持芯片產業的聯邦資金都投向了芯片製造領域，這就意味着即便美國本土生產出了芯片，也得運到海外才能實現封裝。《紐約時報》還指出，此次宣佈的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設的所謂“國家高端封裝製造項目”的組成部分，美國商務部官員此前曾表示該項目旗下的總資金量將達到30億美元左右。

早在去年11月，彭博社就提到，芯片封裝領域是中美芯片競爭的新戰線。業內人士稱，芯片封裝技術是芯片產業新的創新支柱，能起到改變產業格局的作用。此前，芯片封裝作爲芯片產業的“後端技術”所受的關注不多，但隨着技術演進，芯片封裝的作用日益凸顯，不僅確保不同芯片類型之間的無縫一體化，還能有效提升芯片處理速度。業界整體看好高端芯片封裝技術的未來發展。傑富瑞集團去年9月稱，採用高端封裝技術的芯片出貨量有望在今後一年半時間內增長10倍；如有關技術成爲智能手機標配，有關芯片今後一年半的出貨量甚至有望增長上百倍。

中國芯謀研究首席分析師顧文軍11日在接受《環球時報》記者採訪時稱，在生產半導體產品的設計、製造、封測三大環節中，雖然美國在設計方面擁有英偉達、超威半導體等巨頭，但在製造、封裝方面，美國本土仍未建立起大規模的先進製程芯片的製造能力和封裝能力，主要依賴招商引資。

中關村信息消費聯盟理事長項立剛也對《環球時報》記者表示，封裝也屬於整個製造的體系。隨着先進封裝工藝發展，傳統上前段晶圓製造工藝與後段封裝工藝的界限逐漸模糊，許多晶圓廠紛紛拓展封裝業務。

先進的封裝工藝可以提升製造水平，將製造的能力充分發揮出來。因此對於封裝的支持，也可視爲對於芯片製造的支持，作爲美國希望改善本土芯片製造領域弱勢、迫切擺脫對東亞地區的依賴所作努力的一部分。不過，項立剛稱，十幾億美元對於發展芯片封裝來說只是杯水車薪，對於整個產業或將無法產生實質性影響。