美國政府傳將擴大針對中國出口晶片及工具限制

美國政府傳將擴大針對中國出口晶片及工具限制。（圖：Shutterstock）

香港《經濟日報》引述路透報導，多名知情人士透露，美國拜登政府計劃下個月擴大針對中國出口的人工智能和晶片製造工具等半導體限制。

早前美國商務部致函予科磊KLA Corp（美：KLAC）、科林研發Lam Research Corp （美：LRCX）及應用材料公司Applied Materials Inc（美：AMAT）傳達新的限制規定，而這些新規定此前並被沒有公開報導過。

上述兩家公司公開承認，信函提及禁止企業將可生產14奈米以下先進半導體的晶片製造設備出口到中國工廠，除非賣方獲得商務部的許可。

美國商務部上月發信予英偉達及AMD 繞過冗長立法程序

美國商務部上個月發給英偉達（NVIDIA，美：NVDA）和AMD公司（美：AMD）的信函也提到類似限制，指示集團停止向中國出口幾種人工智能計算晶片，除非公司獲得官方許可。

報導引述消息人士指，信函提及規定或包括其他針對中國的行動，而這些限制也可能會改變，新規發佈的時間也比預期的要晚。報導稱，美國商務部利用信函方式允許當局繞過冗長立法程序並迅速實施監管，但這些信函規則僅適用於接收公司。

出口限制或延至含有目標芯片產品

英特爾公司（Intel，美：INTC）及Cerebras Systems等初創公司同樣瞄準先進計算市場，英特爾Intel表示正在密切關注情況，而Cerebras拒絕置評。

一位消息人士稱，上述出口限制或可能針對向中國出口含有目標晶片的產品，目前戴爾科技（Dell Technologies，美：DELL）、惠普企業（HP，美：HPE）及超微電腦（Super Micro Computer，美：SMCI）也生產包含英偉達A100晶片的數據中心伺服器。

戴爾及慧與表示他們正在監控情況，而超微電腦沒有迴應置評請求。美國商務部一位高級官員拒絕對行動發表評論，但表示：「對於一般規則，我們希望通過修訂條例或信件而提出新監管。」