美光臺中四廠落成 搶攻AI商機

近來AI創新風起雲涌，需大量記憶體及頻寬，與資料處理相關的需求尤其殷切，梅羅特拉預期，記憶體將在AI浪潮中繼續扮演要角。

繼美光宣佈於中國大陸和印度擴大後段封測製程後，臺中四廠的落成啓用進一步強化了美光遍佈於臺灣、大陸、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。

行政院副院長鄭文燦表示，經濟部把美光納入國家大A+計劃，補助47億元，協助先進的製程落腳。據悉，該計劃投資美光DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發，並分三年給付。鄭文燦也提到，美光把最先進的製程都選擇在臺灣，市佔率佔美光60％，跟廣島廠佔30％相比起來，臺灣在製程跟市佔率還是領先。

美光HBM3E（高頻寬記憶體）明年第一季在臺量產，將搶攻輝達（NVIDIA）人工智慧超級電腦DGX GH200商機，梅羅特拉表示，臺中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產HBM3E及其他產品，未來十年將創造數百個新的工作機會。

美光全力打造亞洲AI記憶體生態系，美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡（Naga Chandrasekaran）指出，美光重要節點1-beta在臺灣今年下半年落腳生根，HBM3E樣品開發也在臺灣，並透過臺灣美光的組裝與測試，正式向客戶提供HBM3E樣品。

他指出，臺灣不僅是半導體產業最主要生產地點，臺灣的垂直整合能力、製造網路，使美光得以從晶圓製造、探測到成品組裝一應俱成，繼續鞏固美光的記憶體龍頭地位。

臺灣美光董事長盧東暉表示，美光優勢是多元分工，這對促進創新非常關鍵，集合美國、印度、日本及臺灣頂尖腦力共同合作。