美光強攻HBM 臺鏈沾光

全球記憶體廠積極搶進AI市場應用，美國指標廠美光大咬高頻寬記憶體（HBM）商機，昨（5）日透露2025年會計年度（2024年第4季至2025年第1季）旗下HBM3e市佔率將可望上升到20~25%，並與現今公司在DRAM市佔水準相當。

臺廠和HBM無直接關係，不過也跟着整體AI大趨勢走，例如華邦（2344）推邊緣AI記憶體CUBE，適用於邊緣AI應用，已陸續與客戶進入概念驗證（POC）階段，預估今年底CUBE可望小量出貨。

南亞科也瞄準AI商機，現階段運用10奈米第二世代（1B）製程技術，量產的三顆新產品目前正在試產，以擴大產品線、貢獻營收。另設計開發中的則有四顆產品，包括16Gb DDR5的微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5及4Gb DDR3，將逐步進入試產。