美管制出口4技術 先進半導體軟體入列

聲明稱，此次出口管制涵蓋的原料及技術，包括超寬能隙半導體基材的氧化鎵（gallium oxide）、鑽石、電子電腦輔助設計（ECAD）技術及壓力增益燃燒（PGC）技術。

聲明指出，氧化鎵和鑽石等原料應用技術能使半導體在更高的電壓或更高的溫度條件下工作，使用這些材料的設備顯著增加了潛在的軍用用途；ECAD軟體廣泛用於軍工航太PCB設計，而藉其設計的GAAFET架構則擴展應用到3奈米乃至更先進節點，可實現更快、更節能、更耐輻射的電路設計並推進許多商業和軍事應用，包括國防和通訊衛星；壓力增益燃燒（PGC）技術在陸地和航空航天應用方面具有廣泛應用潛力，包括火箭和極音速系統。

負責工業和安全的美國商務部副部長艾斯特維茲（Alan Estevez）表示，這些使半導體和燃氣輪機等技術能夠更快、更高效、更長時間地在更惡劣的條件下運行的先進技術，可能會改變商業和軍事領域的遊戲規則。

艾斯特維茲也說，當意識到風險和利益的國際合作夥伴一起行動時，可以確保共同的安全目標得到滿足，創新得到支持，並讓全球公司能在公平的競爭環境中經營。