美傳祭對中AI晶片新禁令

綜合外媒報導，美國商務部工業暨安全局（BIS）目前已將相關限制新規內容提交給相關機構審查，按照先前經驗，審查時間大約需要一週，因此公佈時間或在下週，也就是耶誕節之前。

報導指出，此限制可能與之前華爲疑似透過「白手套」購買臺積電晶片、美國商務部因此發函要求臺積電自11月11日起，停止供應中國客戶應用於AI領域的7奈米及以下先進製程晶片有關。

根據先前消息，中國廠商設計的晶片，若Die Size大於300m㎡（平方毫米）、電晶體數量大於300億顆、使用先進封裝和HBM，且主要用於AI訓練，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。

近日中美相互制裁行動有升溫趨勢。在美國12月2日更新上述實體清單，升級對中科技限制後，中國商務部隔日發公告反擊，原則上不許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關「兩用物項」（軍事與民事用途）對美國出口；對石墨「兩用物項」對美國出口實施更嚴格最終用戶和最終用途審查。

中國市場監督管理總局9日又宣佈對輝達發起反壟斷調查。分析指出，若美國AI管制新規再出爐，又將衝擊中國科技業，中國政府屆時反應有待觀察。