羅博特科董事長戴軍：併購是半導體產業形成“新質生產力”的重要途徑

21世紀經濟報道記者 張賽男 蘇州報道

“新質生產力”正成爲各行業高質量發展的熱詞。半導體行業作爲戰略性新興產業的代表，如何加快培育“新質生產力”的形成？

5月21日，由南方財經全媒體集團指導、21世紀經濟報道與蘇州市上市公司協會聯合主辦的“21世紀卓越董事會(蘇州站)暨高端智庫看‘新質生產力’——江蘇行”活動在蘇州召開，羅博特科（300757.SZ）董事長戴軍從併購這一視角來解讀半導體行業發展“新質生產力”的新機遇。

戴軍指出，“新質生產力”的關鍵字是“新”，半導體是驅動高科技發展的核心產業領域，他從三個方面逐步深入地解讀了併購對促進半導體行業形成新質生產力的作用。

第一，以人工智能爲核心的技術促進新質生產力加速形成。

首先，人工智能作爲“新質生產力”重要的驅動力，對於抓住數字經濟時代機遇、加快形成“新質生產力”具有重要意義。人工智能爲基礎科技領域實現新突破提供了新路徑，在新材料研發、醫藥和生物等新技術領域，人工智能得到了廣泛和深入應用。

其次，人工智能通過賦能各行各業形成“新質生產力”。隨着以ChatGPT爲代表的生成式人工智能技術迭代創新，人工智能將在更深層次上廣泛賦能政務、新聞、金融、製造等垂直行業領域，不斷形成“新質生產力”。

最後，人工智能通過塑造新型勞動者形成“新質生產力”。例如利用智能技術創造出與人類不同的智能化“勞動者”，通過培養適應數字經濟時代需要的技術型複合型人才等，從而推動社會生產力創新。

第二，人工智能技術驅動半導體技術的新變革。

戴軍指出，當下對於AI算力的需求正以每18個月10倍的速度增長，但傳統基於摩爾定律的半導體發展已經很難滿足這種算力需求。正是因爲人工智能技術對半導體提出了越來越高的要求，所以無論是英偉達、英特爾，還是AMD、博通，都在從傳統的芯片集成逐步發展到光電集成的封裝技術。

在他看來，半導體技術的發展趨勢有兩點：光子集成是半導體發展的必由之路；光子集成必將下沉到芯片之間或者芯片內部的信號互聯。

戴軍還介紹了硅光技術的發展，他指出，過去四十年，材料、集成技術、封裝等方面取得了長足進步，使硅基光電子技術成爲主流收發器技術。尤其在AI和超算領域，憑藉提升數據傳輸速率且降低功耗的獨特優勢，硅光正引領半導體行業高速前行。

而且除了技術創新，硅光技術也有市場、應用支撐。根據國際權威數據，800G的CPO技術預計將在2024年實現規模化，到2033年，整個CPO和Opical I/O市場預計將達到26億美元。

第三，併購是實現技術突破和創新的路徑之一。

戴軍認爲，有技術的變革纔有機遇，但新技術的實現不是都要從零開始。當傳統的半導體廠家想進入新的技術領域或市場，採取併購的方式，是實現技術突破和創新的重要路徑之一。以英偉達爲例，其進入光子領域正是從2019年收購以色列的Mellanox公司開始。

當前國際形勢下，中資企業出境併購對於構建以自身爲中心的全球產業鏈體系、加速“新質生產力”的發展，仍然具有重要意義。而作爲中資跨境併購熱點的半導體行業，其併購市場未來將聚焦硅光技術和量子領域，羅博特科、華爲、熹聯光芯等中資企業正在硅光產業加速佈局。

除了機遇之外，他也指出了硅光子產業發展面臨的挑戰。硅光子產業進入門檻較高，所用設備比集成電路設備的精度、運動控制等方面要求都高一個數量級。此外，企業併購時還面臨着各種各樣的風險，包括外部環境、跨文化融合、戰略措施，還有審批等帶來的時間成本等。

實際上，就羅博特科而言，其本身就是通過併購實現創新發展的案例。

戴軍介紹，羅博特科在2020年組財團收購了全球領先的光電子及半導體自動化封裝和測試設備商ficonTEC。ficonTEC是在全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的設備製造商，擁有世界領先的核心微納運動控制算法及自主可控的超高精度微納運動平臺，能夠提供納米級高精度快速測試及耦合封裝，與國際頂尖的GPU製造商在晶圓測試、單晶測試、CPO封裝等業務獲得了超千萬歐元級規模化訂單，與思科、英特爾、英偉達等建立了合作關係。

最後，戴軍強調，對國家和企業來說，併購都是非常重要的，也在真正助力“新質生產力”的突破。羅博特科對ficonTEC的收購，能解決光子集成及量子技術發展“卡脖子”問題，實現光子封裝領域關鍵工藝及設備國產化，實現高集成度光子器件設備自主可控，對產業發揮和國家安全至關重要。從公司層面來說，通過此次收購，能實現“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動整體戰略，加速公司技術創新的能力，回報所有股東和投資者。