陸晶片被打回石器時代？專家曝真實面目：3下殺1逃死

在美國新制裁下，中國大陸先進製程晶片、高性能晶片和記憶體晶片備受打擊，但成熟製程，中國晶片競爭火熱。（示意圖/達志影像/shutterstock）

美國上月7日對大陸發動「晶片大戰」再升級，手段粗暴力道更猛，外媒形容把中國大陸半導體業打回石器時代。有專家表示，美國核彈級的出口管制，拖累中國先進製程、高性能和記憶體三種晶片發展，但在「成熟製程」晶片競爭依然火熱，部分陸制晶片有一定程度突破，不少半導體業更在MCU闖出新市場。

10月初，拜登政府對大陸半導體推出新禁令，禁止任何使用美國設備製造的先進製程晶片出口至中國，制裁力道前所未有。大陸半導體業、記憶產業遭受重創，先進製程邏輯晶片也大受影響，AI 晶片也面臨代工限制。

雷鋒網報導，美國製裁升級，提醒中國半導體正視真實國產進度，並努力建立自己的產業鏈。

華強電子網集團分析師李湖表示，原本很多領域中國有些進展，如今在美國出口管制下，許多原本可部分國產替代的公司遭波及，矽晶圓、記憶體晶片、封裝測試、AI晶片等國產替代企業位置空出，急需形成自主半導體供應鏈，從材料、工具到設計製造和封測，才能確保中國大陸半導體業正常發展。

他說，在高階晶片方面，中國仍然仰賴進口，因此發展國產晶片勢在必行。目前大陸本土晶片發展可分爲三梯隊，且一定程度有部分國產晶片突破。

第一隊部分產品技術標準達全球一流水準，本土產線可量產，如電阻、電感、電容、二三極體、其他被動元件、基站濾波器等元件，以及驅動IC、CIS和指紋晶片。

感測器、MCU、FPGA、記憶體晶片、手機SoC、車估計MOSFET、車規級IGBT、其他分立器件、藍牙和Wi-Fi晶片及碳化矽、砷化鎵都歸爲第二隊，有個別產品技術標準達全球一流水準，本土產線小量產或具較大戰略意義有政策支援。

第三梯隊包括CPU、GPU、DSP、電源管理IC、射頻前端晶片等其他類比IC，技術與全球一流水準有較大差距，尚未量產。

李湖指出，受到美國新一波制裁，先進製程晶片、高性能晶片和記憶體晶片雖然備受打擊，走出困境需要一段時間，但成熟製程，中國晶片競爭火熱，不僅浮現許多MCU新玩家，包括澎湃微電子、領芯微電子，而原本做通用型消費級MCU的公司也紛紛向車規級MCU，如領芯微電子、先楫半導體。