聯亞、旺矽抗跌 權證吸睛

臺股9月4日再下跌,創8月5日股災以來單日最大跌點,聯亞、旺矽等矽光子概念股表現抗跌。圖/本報資料照片

聯亞、旺矽熱門權證

美股週二由科技股領跌,四大指數全數收黑,尤其與臺股走勢相關性較大的費城半導體指數更是重挫超過7%,壓低臺股4日也再次下跌,創8月5日股災以來的單日最大跌點,終場以下跌999點至21,092點作收,跌幅4.52%,而聯亞(3081)、旺矽(6223)等矽光子概念股則表現最爲抗跌,聯亞雖下跌1.5%,結束連九漲態勢,然仍保持於所有均線之上,而旺矽則是逆勢勁揚1%。

聯亞第二季營收2.73億元,季減15.7%、年增7.9%,第二季由於北美CSP客戶進行產品轉換,故營收呈現季減,每股虧損0.33元。7月營收1.05億元,月增3.6%、年增89.1%;稅前淨利100萬元,較去年同期由虧轉盈。

展望第三季,法人表示,由於北美CSP客戶產品轉換完畢,預期聯亞中國大陸客戶對25G DFB LD拉貨持穩,10G LD需求穩健,將帶動聯亞Telecom(電信)營收穩定,看好其第三季營收可望季增。

旺矽第二季營收23.9億元,單季每股稅後純益(EPS)5.76元創新高,7月營收8.3億元,月減1.6%、年增18.5%。旺矽今年營運成長強勁,營運創高主要受惠於規模經濟顯現及有利的匯兌環境帶動。

旺矽主要提供探針卡及測試設備,探針卡貢獻營收逾半,包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市佔率均稱冠臺廠,而測試設備則主要爲先進半導體測試(AST)等。

法人表示,預期旺矽第三季整體探針卡業務可望較上季呈雙位數成長;同時由於半導體設備業務經過第二季庫存去化後,預期季增回升,看公司整體第三季營運表現有機會再挑戰歷史新高。