聯發科強攻AI 攜手 Meta…力抗蘋果、高通陣營

聯發科揮軍AI應用再出招，傳出與Meta結盟，揮軍3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗市場。（本報系資料庫）

聯發科（2454）揮軍AI應用再出招，鎖定智慧手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，以聯發科天璣系列手機晶片的智慧手機爲平臺搭配Meta Quest裝置，全力搶攻相關市場。

此前，蘋果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗商機，陸續展開佈局。蘋果透過自家iPhone及Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態圈，高通則與Google加強合作，隨着聯發科加入戰局，將與蘋果、高通在3D影像市場三強鼎立。

業界人士分析，生成式AI商機全面爆發，在雲端服務供應商（CSP）積極布建AI伺服器，大打「算力戰爭」之際，也象徵着未來AI市場需求可望一路從雲端延伸到邊緣裝置，讓AI應用拓及到手機或AR／MR等相關終端應用中。

觀察蘋果目前在AI發展佈局，即可一窺其戰略。蘋果先前推出MR裝置Vision Pro，加上傳出有意拓展AI技術新佈局，並整合到iOS 18應用在9月推出的iPhone 16系列新機，業界預期，iPhone 16系列新機將大幅強化3D攝影功能，並延伸與Vision Pro的整合度，顯示未來3D影像將成爲AI佈局全新應用。

非蘋陣營也嗅到相關趨勢與商機，高通傳出將聯手Google，在手機、頭戴式裝置等相關係統整合。

據悉，Google目前已在臺灣強化硬體開發團隊，幾乎將原先在韓國的發展重心移轉到臺灣，藉此直接與臺積電等半導體大廠直接合作開發3D影像應用。高通爲強化未來AI佈局，也將與Google聯手整合3D影像平臺在手機上的應用。

聯發科也沒放過3D影像龐大商機。業界傳出，聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場，不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術，3D影像更是AI應用另一大布局，以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。

業界人士分析，AI應用除了語言模型之外，影像亦是讓使用者有感的技術之一，目前AI應用於影像多半處理修圖、卡通化等領域，隨着行動裝置相機功能提升，屆時3D影像空間也會開始導入AI，各大行動平臺業者未來硬體規格不僅大幅着重AI運算晶片，影像硬體規格升級將會是全新戰場，並可望藉此掀起新一波AI手機換機潮。