力抗大陸成熟製程 漢磊、茂矽突圍攻利基領域

力抗中國大陸成熟製程攻勢，臺灣除8吋、12吋晶圓代工廠積極轉型，以6吋爲主的漢磊（3707）、茂矽（2342）等也持續推進製程或搶攻利基領域，力求營運保持穩健態勢、突破現有格局。

以漢磊來說，深耕化合物半導體中的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）十年以上，是臺灣少數半導體業擁有SiC、GaN技術廠商，惟旗下晶圓廠都屬6吋廠，隨國際大廠與國內同業逐漸建立化合物半導體8吋生產線，漢磊也不缺席。

今年下半年時，漢磊與世界先進簽訂策略合作協議，合作推動化合物半導體SiC 8吋晶圓技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資，世界斥資24.8億元認購5萬張，取得13%股權，成爲單一最大股東。

雙方規劃相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年量產，結合漢磊和世界先進的技術優勢和市場資源，共同進行SiC技術研發、市場推廣。

漢磊看好，該次合作專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發以及未來量產。

茂矽方面，自2017年底引入大股東朋程後，開始進行營運轉型，專攻功率元件半導體晶圓代工市場，並瞄準車用、工業用等MOSFET、二極體等相關產品線，逐步擺脫小型晶圓代工廠僅能承接低階消費性半導體產品的窘境，在朋程訂單挹注下成爲茂矽轉型成功關鍵。