利機明年毛利率上看30%

利機執行長張宏基。 記者鍾惠玲/攝影

半導體通路商利機（3444）昨（5）日於法說會上報喜，公司表示，自有銀漿通過小訊號元件客戶認證，電解電鍍鎳製程明年下半年有望開始貢獻業務，加上目標明年散熱片營收成長超過50%，以及新品真空閥門和切割研磨刀輪也同步助攻下，明年營運展望樂觀。法人估，利機明年毛利率可望逾30%。

利機執行長張宏基指出，公司原先核心競爭力是市場行銷、售後服務，經過轉型規劃，現在成爲一個整合型材料供應商，投入研發和製造．已經具備銀漿、銀膠等產品，接着還會透過併購增加競爭力，擴大產品規模和壯大營業額。

在自有研發部分，張宏基說，銀漿類產品以推展的產業包括觸控面板、車用LED、電源管理IC、車用二極體。