力積電攜工研院 衝AI晶片

工研院攜手力積電（6770）打造的MOSAIC 3D AI晶片，勇奪2024 R&D100大獎肯定。力積電副總經理暨技術長張守仁昨（4）日表示，將在銅鑼新廠量產MOSAIC 3D AI晶片，優點是速度快十倍、功耗僅七分之一。

「2024 SEMICON TAIWAN」昨天登場，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。

其中，全球首款專爲生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片拿下2024 R&D100大獎，將提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。

張守仁表示，攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式服務，獲得國際晶片大廠青睞。