利好！又有2家公司，大幅預增！

近日，多家半導體企業發佈2024年半年報業績預告，整體業績復甦明顯。

截至7月5日，A股半導體板塊中有15家公司披露了上半年業績預告，具體來看，14家公司預計業績實現增長，1家公司實現扭虧。

多家公司解釋上半年業績增長時提到，“半導體行業復甦”“終端需求回暖”“人工智能技術促進行業發展”。由此可以看出，半導體、電子等行業今年上半年已明顯回暖。

市場分析人士認爲，隨着生成式大模型技術的不斷髮展，消費電子產品逐步從雲端走向終端，實現了AI應用的多樣化，半導體行業將繼續向好，先進封裝、高寬帶存儲HBM等賽道有望受益。

多家公司業績翻倍增長

目前已披露業績預告的半導體產業鏈公司，今年上半年均實現盈利，並且同比去年，不少公司上半年業績預計實現翻倍增長。

7月5日晚，圖像傳感器龍頭韋爾股份發佈業績預告，預計2024年上半年實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲13.08億元到14.08億元，同比增加754.11%到819.42%。

公司表示，2024年上半年，市場需求持續復甦，下游客戶需求有所增長，伴隨着公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入實現了明顯增長；此外，爲更好地應對產業波動的影響，公司積極推進產品結構優化及供應鏈結構優化，公司的產品毛利率逐步恢復，整體業績顯著提升。

內存接口芯片龍頭瀾起科技也在7月5日晚發佈了業績預告，公司預計上半年淨利潤爲5.83億元—6.23億元，同比增長612.73%—661.59%。

對於業績增長的原因，公司表示，今年以來，一方面，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“運力”芯片新產品開始規模出貨，爲公司貢獻新的業績增長點。

除了韋爾股份、瀾起科技外，記者梳理髮現，在目前已披露的半年報預告中，萊特光電、南芯科技、鼎龍股份等多家半導體相關產業鏈公司預計業績最高可實現翻倍增長。立訊精密、景旺電子等消費電子行業內上市公司預計今年上半年業績實現大幅增長。

存儲器龍頭佰維存儲預計上半年實現淨利潤2.8億元至3.3億元，同比增長194.44%至211.31%。

佰維存儲專注於存儲芯片研發與封測製造，其存儲芯片產品已廣泛應用於移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。

佰維存儲表示，今年上半年公司業績變化主要由於行業復甦，公司業務大幅增長。2024年上半年公司緊緊把握行業上行機遇，大力拓展國內外一線客戶，實現了市場與業務的成長突破，產品銷量同比大幅提升；另外，公司在存儲解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域不斷加大研發投入，持續增強核心競爭力，2024年半年度研發費用約爲2.1億元，同比增長超過170%。

行業復甦明顯

2023年，半導體行業整體處於“週期下行—底部復甦”階段，智能手機、筆電等終端銷售疲弱，導致上游半導體存儲芯片、模擬芯片等零部件需求不振，行業景氣承壓。

今年以來，半導體產業整體呈現出復甦行情。國際半導體產業協會（SEMI）發佈的《2024年第一季度半導體制造業監測報告》顯示，2024年第一季度，電子板塊銷售額同比增長1%，預計2024年第二季度將同比增長5%。隨着高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲器定價的持續改善，IC（集成電路）銷售額在2024年第一季度實現了22%的同比強勁增長，預計2024年第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨於穩定，預計二季度將有所改善。

受到計算和手機等消費電子領域的復甦，全球半導體行業的復甦向好趨勢進一步確立，多數機構對2024年的預測值在10%以上。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）在其最新預測中表示，預計2024年全球半導體市場將實現16%的增長，達到6110億美元。此次修訂是WSTS調整後的2024年春季預測的一部分，反映了過去兩個季度的強勁表現，尤其是在計算終端市場。

細分來看，WSTS預計2024年主要有兩個集成電路類別將推動全年增長，實現兩位數增長：邏輯器件增長10.7%，存儲器增長76.8%。其他類別，如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導體，預計將出現個位數下降。

WSTS進一步預測指出，2025年半導體市場將增長12.5%，估值達到6870億美元。預計這一增長主要由內存和邏輯部門推動，這兩個部門的規模有望在2025年均飆升至2000億美元以上，內存部門比上一年增長25%以上，邏輯部門增長10%以上。預計所有其他部門都將實現個位數增長率。

中原證券認爲，目前半導體行業已開啓新一輪上行週期，AI爲推動半導體行業成長的重要動力。AI算力需求旺盛，推動雲端AI算力硬件基礎設施需求高速成長，AI手機及AIPC推動產業生態加速迭代升級，AI終端有望迎來新一輪成長期。

東莞證券的研究觀點稱，2023年下半年以來，在傳統消費電子需求回暖（以智能手機、PC爲代表）、AI驅動行業創新（以AI手機、AIPC、AI服務器等爲代表）和國產替代持續推進（以半導體設備、材料爲代表）的多重驅動下，半導體板塊業績逐步修復，並於2024年一季度正式邁入景氣上行週期。

責編：李丹

校對：劉星瑩

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