庫克訪華、蘋果AI上線在即，看好產品創新大週期及其在華供應鏈 | 投研報告
天風證券近日發佈消費電子行業研究週報：庫克訪華、蘋果AI上線在即，看好產品創新大週期及其在華供應鏈。
以下爲研究報告摘要：
蘋果：AppleIntelligence有望於10月28日上線，全面看好AI落地帶來的需求提振。AppleIntelligence有望於10月28日上線，首批功能包括寫作工具、修圖工具和優化後的Siri輸入，進一步提升用戶體驗，預計年底還將推出集成ChatGPT的更高級功能，目前已經上線測試版，ChatGPT集成提供更高級的信息處理功能，其準確度比Siri高出25%，並且可以回答的問題類型多出30%。蘋果公司高管庫克及傑夫·威廉姆斯開啓了今年第二輪"中國行"，兩人均表示將繼續對中國投資，看好蘋果在中國市場的長期發展潛力和蘋果中國供應鏈增長。庫克於10月25日會見商務部部長王文濤並表示中國是重要市場和關鍵供應鏈夥伴，將持續加大對供應鏈、研發等領域的投入。傑夫到訪了“果鏈”企業藍思科技和立訊精密的工廠，他表示過去5年在中國智能製造和綠色製造上投資了200億美元，將繼續在中國投資。
端側AI：字節跳動首款AI智能體耳機OlaFriend落地，看好AI驅動下的TWS需求復甦。OlaFriend接入豆包大模型，並與豆包APP深度結合，售價1199元。用戶佩戴OlaFriend後，可通過語音與豆包APP交流，並藉助高精度的Seed-ASR技術實現多場景智能體驗。據IDC數據，2024年上半年真無線耳機市場出貨3,508萬臺，同比增長5.6%；開放式耳機市場強勢增長，2024年上半年出貨1,184萬臺，同比增長303.6%。我們認爲，在AI刺激下TWS需求復甦明確，OWS或將成爲新增長點。
智能手機：1）市場：全球智能手機出貨量已經連續五個季度呈現增長態勢，今年下半年智能手機市場開局勢頭強勁。IDC數據顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量爲3.161億部，同比增長4%。2）新機：高端芯片迭代引各廠商旗艦手機密集發佈，預計拉動四季度智能手機市場持續向好。10月9日，聯發科正式發佈天璣9400旗艦手機處理器，使用臺積電3納米工藝，定位“旗艦5G智能體AI芯片”。10月14日晚，vivo正式發佈新機vivoX200系列，首發搭載天璣9400移動平臺，換裝第三代藍海電池。高通即將發佈代號爲SM8750的下一代驍龍旗艦處理器，這將是高通自研的全新OryonCPU在手機平臺的首秀，一批搭載新一代驍龍旗艦處理器的手機也將隨後發佈。3）蘋果AI：預計於10月28日隨iOS18.1正式引入，看好AI端側落地對需求的拉動。蘋果的AppleIntelligence功能會給iPhone等設備帶來大量的智能能力，例如生成全新表情包，生產文案內容，智能AI搜索，通話錄音轉文字，日程規劃等等。
PC：聯想創新科技大會於10月15日召開，聯想智能體AINow正式登場。根據IDC數據，受成本上升和庫存補充等因素影響，2024Q3全球傳統PC出貨量同比下降2.4%，達到6,880萬臺。其中聯想以22.7%的市場份額佔據第一，出貨量同比上升3%。
面板：1）大尺寸：大尺寸：供需關係逐步轉向供需平衡，預計四季度各尺寸面板價格走向平穩。根據羣智諮詢研究數據顯示，在供應鏈上下游策略的調整中，四季度全球LCDTV面板市場供需比（面積維度）爲5.6%，供需關係逐步轉向供需平衡，預計四季度各尺寸面板價格走向平穩。2）中尺寸：和輝光電已量產出貨國內首款27英寸4KAMOLED桌面顯示器面板，拓寬了AMOLED顯示屏的應用場景。在桌面顯示器領域，和輝光電錶示目前已成功研發出國內首款27英寸4KAMOLED桌面顯示器面板，目前該產品已向客戶量產出貨。3）小尺寸：LTPOOLED功耗更低，我們認爲或將成爲生成式AI浪潮下智能手機的首選屏顯方案。與LTPSOLED相比，LTPOOLED的漏電流更低，可以在低於30Hz的刷新率下低功耗運行。Omdia預計，到2031年LTPOOLED顯示面板需求將達到5.2億片，複合年增長率預計約爲8.0%，其在智能手機OLED面板出貨量中的市場佔有率有望達到52.0%，超過低溫多晶硅（LTPS）OLED。4）上游方面：中國大陸在全球顯示器玻璃基板市場的份額已增至73%，主導地位不斷增強。2024年第二季度中國大陸在全球顯示器玻璃基板需求中的份額已增至73%，這被解讀爲夏普位於日本堺市的第10代液晶工廠關閉的結果。5）廠商業績：LGDisplay積極重組業務結構，虧損收窄71.6%。今年上半年銷售額爲11.9612萬億韓元，同比增長30.7%，營業虧損也從上年的1.9798萬億韓元降至5631億韓元，虧損收窄71.6%。LGDisplay正在積極重組其業務結構，計劃進一步擴大OLED等高附加值產品的比例，上半年OLED佔公司總銷售額的50%，同比提高7%。
建議關注：
消費電子材料：創新新材（與機械組、金屬材料組聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世華科技；
消費電子零組件&組裝：工業富聯、立訊精密、聞泰科技、領益智造、藍思科技、博碩科技、鵬鼎控股、歌爾股份、長盈精密、國光電器、長信科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子(港股)、東山精密、德賽電池、欣旺達、信維通信、科森科技、環旭電子、兆威機電（機械組覆蓋）、比亞迪電子（港股）、智迪科技、雷柏科技、創新新材（與機械組、金屬材料組聯合覆蓋）；
連接器及線束廠商：連接器及相關：立訊精密、華豐科技、中航光電（與軍工組聯合覆蓋）、鼎通科技（通信組覆蓋）、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；
被動元件：上游原材料：潔美科技/國瓷材料（與化工組聯合覆蓋）；MLCC：三環集團/風華高科/達利凱普；電感：順絡電子/麥捷科技/鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技/惠倫晶體；
面板：京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備（與機械組聯合覆蓋）、精測電子（與機械組聯合覆蓋）、奧來德、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；
CCL&銅箔&PCB：建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材、中英科技、嘉元科技（電新組和金屬材料組聯合覆蓋）、諾德股份、德福科技、方邦股份、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、滬電股份（與通信組聯合覆蓋）、景旺電子、勝宏科技；
消費電子自動化設備：科瑞技術（與機械組聯合覆蓋）、智立方（與機械組聯合覆蓋）、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、榮旗科技、天準科技（電新組與機械組聯合覆蓋）、凌雲光、精測電子（與機械組聯合覆蓋）、博衆精工（機械組覆蓋）；
品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股）；
摺疊屏產業鏈：東睦股份、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技、長信科技、長陽科技、匯頂科技；
汽車電子：電連技術、水晶光電、舜宇光學科技、聯創電子、裕太微、和而泰、科博達、德賽西威、菱電電控、湘油泵（與汽車組聯合覆蓋）、華陽集團、東軟集團（與計算機組聯合覆蓋）、保隆科技（汽車組覆蓋）、速騰聚創、禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團（海外組覆蓋）、地平線、黑芝麻智能、經緯恆潤、伯特利（汽車組覆蓋）、中鼎股份、天潤工業、中科創達（與計算機組聯合覆蓋）、誠邁科技、小鵬汽車（汽車組與海外組聯合覆蓋）、理想汽車（汽車組與海外組聯合覆蓋）、蔚來、上汽集團（汽車組覆蓋）、比亞迪（汽車組與電新組聯合覆蓋）；
自動駕駛：禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團（海外組覆蓋）、地平線、黑芝麻智能、德賽西威、華陽集團、東軟集團（與計算機組聯合覆蓋）、經緯恆潤、保隆科技（汽車組覆蓋）、伯特利（汽車組覆蓋）、大華股份、海康威視
風險提示：消費電子需求不及預期、新產品創新力度不及預期、地緣政治衝突、消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額（天風證券 潘暕,許俊峰,俞文靜,包恆星 ）
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