庫存耗盡 華爲海思晶片 Q3出貨趨於零

智慧型手機晶片大廠年內市佔狀況

受到美國半導體制裁後，華爲一直使用庫存的晶片生產手機，但調查機構指出，華爲海思晶片已將庫存量使用完畢，第三季海思麒麟晶片出貨量已經降至趨於零。

調研機構Counterpoint Research日前公佈全球智慧手機處理器報告指出，在2022年第三季，華爲海思出貨量趨近於零，經調查與銷售數據，華爲已消耗完畢海思晶片的庫存，且由於美國禁令，海思無法再委託臺積電或三星等代工廠生產新的晶片。華爲目前僅能使用高通4G晶片生產新手機。

美國在2020年9月對華爲實施嚴苛的半導體禁令，華爲海思手機晶片出貨市佔隨後驟降，Counterpoint數據顯示，海思在2021年第二季出貨市佔僅剩3％，當年第四季市佔降至1％。今年市佔也從首季的1％，降至次季0.4％，最終在第三季消耗完庫存。

在今年第三季，另一家大陸企業紫光展銳市佔也受影響，市佔較從2021年第四季以來的11％下降至10％。Counterpoint指出，這主要是受到大陸等市場低階智慧型手機需求疲軟的影響，預計紫光展銳在第四季出貨量還會下降。

全球主要晶片廠商都受到消費電子需求乏力、大陸市場疲軟的衝擊，聯發科第三季市佔雖仍居各廠之冠，但降至六季以來的低點35％。報告指出，由於大陸手機廠商訂單減少，聯發科晶片出貨在第四季也將繼續下降。

報告指出，市佔第二的高通同樣會受到需求不振與大陸手機代工疫情狀況等衝擊，在第四季出貨量下滑。預計2023年上半年也將持續疲軟，直至下半年纔會有所反彈。

蘋果晶片第三季市佔較前期增3個百分點至16％，增幅爲主要廠商之冠。報告表示，iPhone 14 pro機款表現亮眼，雖然受到疫情影響到大陸製造端，鴻海富士康鄭州廠產能受衝擊，但是仍預估晶片出貨量在第四季繼續增加。

三星市佔降低1個百分點至7％排名第五，報告指出，包括Galaxy s22系列採用高通晶片，影響期間三星晶片出貨量。