科學家成功研發可彎曲的非硅柔性芯片，成本不到 1 美元

IT之家 9 月 30 日消息，英國芯片製造商 Pragmatic Semiconductor 開發了一種“採用柔性技術，在彎曲狀態下仍能完全運行”的 32 位微處理器。

這款名爲 Flex-RV 的處理器不是爲了贏得性能基準測試，而是創造一種新的彎曲計算解決方案，以適應非傳統的應用場景。儘管如此，其仍然包含一個可編程的機器學習硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些簡單的 AI 任務。

據IT之家瞭解，與傳統的硅基處理器和計算設備不同，這款基於開源 RISC-V 架構的微處理器使用銦鎵鋅氧化物（IGZO）晶體管，分層放置在聚酰亞胺上，IGZO 通常用於平板顯示器和觸摸屏設備。Flex-RV 處理器甚至可以纏繞在鉛筆上，工作頻率爲 60 kHz，功耗低於 6 毫瓦。

Flex-RV 雖然只有 12600 個邏輯門，但爲新一代嵌入式應用提供動力已經足夠，例如智能繃帶、柔性電子設備和交互式包裝。RV32E Flex-RV 芯片可編程、可彎曲且價格合理，其主要應用場景是那些傳統硅材料無法應用的日常設備。

讓芯片彎曲不僅僅是爲了好玩，真正的亮點是生產成本低，據悉其生產成本不到 1 美元。IGZO 製造不需要硅所需的潔淨室級別的精度，從而削減了所有主要的生產開銷。而且由於其不會在壓力下破碎，Flex-RV 也不需要硅芯片昂貴的封裝，廉價、堅固和適應性強使其成爲快消品、一次性醫療產品等的完美選擇。

相關成果已發表在《Nature》上。