《科技》應材推全新電化學沉積系統

美商應用材料公司推出全新電化學沉積系統，爲業界唯一的電化學沉積（ECD）系統，配備完善的晶圓保護技術，支援密封晶圓元件的自動清潔與檢測，並具靈活性的平臺，將協助先進晶片封裝產業向前邁進。

應用材料公司今天宣佈，爲晶圓級封裝（WLP）產業推出Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統。在該系統的協助下，晶片製造商以及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等，滿足日益增多的行動及高效運算應用的需求。

相較於傳統封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統可顯著提升晶片導線連接與功能，並降低空間使用率及功耗。Nokota系統具有高度可配置與可靠的模組化平臺，同時搭配業界首創全自動晶圓保護技術SafeSeal，可在晶圓進入各個製程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的製程要求，以提供與產品需求相匹配的封裝選擇。

應用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業部總經理瑞克．普拉維達(Rick Plavidal)表示：「Nokota系統能夠爲客戶創造更高的價值，因其具有三大核心優勢-無與倫比的晶圓保護能力、高生產力以及靈活/可擴展的架構。高生產力特性確保所有反應室均可隨時投入生產，加上靈活的系統架構，能幫助客戶隨機調配，提升機臺生產力與獲利能力。」

Nokota系統是首創可在多鍍膜製程提供完善晶圓保護能力的電化學沉積系統，支援自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啓動前均處於完全密封狀態。相較於其他機臺，Nokota每年還可額外增加300小時以上的可用時間。