《科技》取代傳統光學鏡頭？Wafer Lens得過兩關卡

3D感測鏡頭開始大量導入手機，讓Wafer Lever Optics(口語：Wafer Lens)(半導體鏡片)在3D感測鏡頭應用日增，市場關切Wafer Lens是否會威脅到傳統光學鏡頭？由於Wafer Lens光學影像呈相效果遠低於塑膠鏡片，加上成本高、良率低，Wafer Lens目前主要應用在有熱問題的3D感測發射端鏡頭，在照相功能相關，甚至3D感測接收端鏡頭部分，Wafer Lens何時能取代仍待觀察。

所謂Wafer Level Optics，即是以晶圓封裝方式進行光學鏡頭加工製造技術，簡單地說，就是在晶圓上，透過一層又一層的矽材料塗布過程，將感測器及光學顯像整合在一起，經過切割後而成的鏡頭，由於WLO技術生產的鏡頭，在WLC封裝過程中不需要進行調焦，減少了塑膠鏡頭調焦的工藝，直接在TSV上面進行封裝，因此在不強調呈相功能的鏡頭具有優勢，但缺點是晶圓製造過程若有錯失，整片晶圓將報廢，因此相較於傳統光學鏡頭，成本及良率都較難掌控。

目前Wafer Lens應用主要是以3D感測鏡頭爲多，由於3D感測鏡頭髮射端不強調顯相，且有熱問題待解決，讓Wafer Lens找到切入點，據瞭解，目前手機3D感測鏡頭的發射端就是採用Wafer Lens，不過傳統光學鏡頭在3D感測鏡頭髮射端部分，亦可採用「塑膠鏡片+玻璃鏡片」，以及「塑膠鏡片+驅動馬達」兩種，究竟何者會成爲3D感測發射端鏡頭主要方式，仍有待觀察。

Wafer Lens應用可望因3D感測鏡頭髮射端應用增加前景看俏，在有夢最美下，矽材料送樣給半導體廠認證的康控-KY(4943)因市場期待高度期待股價連兩天大漲，只是以現階段技術來看，Wafer Lens何時能吃到強調照相功能的手機前後置鏡頭，威脅到大立光(3008)、玉晶光(3406)這些一線光學大廠，仍有待觀察。