康達新材:目前晶材科技產品的應用主要集中於特種裝備領域,屬於其上游材料
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:晶材科技的產品是否可用於有源相控陣雷達、電子對抗等?
康達新材(002669.SZ)7月2日在投資者互動平臺表示,公司控股子公司晶材科技的產品主要應用於低溫共燒陶瓷技術(LTCC)的電子元器件、電路模塊的製造和封裝,其終端應用爲無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天等領域,目前晶材科技產品的應用主要集中於特種裝備領域,屬於其上游材料。
(記者 畢陸名)
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