K＆S先進封裝製程 參展SEMICON Taiwan 2024

K&S近年來佈局臺灣蓬勃發展的先進封裝市場，積極參與這一波的AI浪潮。其工程團隊研發多年的TCB熱壓焊接解決方案今年在臺灣市場開花結果，適用於小晶片的APAMA Plus C2S和C2W平臺能有效及快速解決封裝製程中的翹曲問題並大幅提升良品率，現已完成許多客戶的多種產品驗證，並在多家OSATs進入量產。適用於大尺寸晶片的APTURA無助焊劑TCB平臺，進一步解決助焊劑殘留的問題，並有助於異質整合及小晶片的微型凸塊從35μm焊接間距縮小到10μm，讓超微間micro-bump互連解決方案得以實現，進一步導入量產。此外，這臺設備還能實現無凸點銅對銅直接焊接，臺灣的用戶已經將其應用在手機、HBM、silicon photonics、AI、HPC、伺服器元件的生產中。

一直以來，臺灣市場是K&S的重要市場，K&S立足科技創新，重視與客戶、行業夥伴的合作共贏，致力於爲臺灣蓬勃的半導體市場與AI前景提供更先進、更可靠的封裝解決方案。K&S的攤位：L0716/1館4F。