巨有擴展北美版圖

特殊應用IC（ASIC）設計服務商巨有（8227）昨（19）日宣佈，攜手晶圓代工龍頭臺積電與全球封測龍頭日月光投控擴展北美市場，提供All in One一站式服務，全力搶食AI、高效能運算（HPC）等商機。

據悉，巨有是臺積電DCA設計中心聯盟成員，專注於TSMC ASIC Turnkey服務，提供完整的系統單晶片（SoC）與ASIC設計及量產服務，長期與臺積電、日月光及多家國際IP公司緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1,000個以上的設計定案（Tape-out），致力於爲客戶提供高品質的設計與製造解決方案。

巨有表示，AI、高效能運算及先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用對先進製程的快速增長需求，該公司積極強化北美市場量能，全力滿足當地客戶需求，並與臺積電、日月光投控等領導廠商，在先進製程與先進封裝維持緊密的合作。

巨有今年8月成爲新思科技（Synopsys）IP OEM Program夥伴，顯著擴展高速介面IP服務能力，爲客戶提供數百種高品質的先進製程IP解決方案，涵蓋裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關鍵 IP，這些高效且低風險的設計方案，協助客戶縮短產品上市時間，同時優化產品的效能、功耗與面積（PPA）。

在先進製程佈局上，巨有董事長賴志賢先前指出，目前該公司量產的最先進製程爲16／12奈米，爲 AI／HPC 應用，案件有二、三個，並具備7奈米、5奈米設計能力，正向看待隨着日本半導體復興，該公司接案現在也從微米級跨入奈米級，今年已接獲28奈米案件，爲工控量測用的LiDAR。