晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高

家登3月合併營收4.87億元，月增11.76％，年減30.14％，累計今年第一季合併營收14.17億元，較上季成長7.2％，較去年同期微幅減少1.63％。

家登表示，今年以來全球各區域晶圓載具需求量大幅提高，晶圓載具市佔及出貨量都在節節攀升，以致產品組合方面與去年同期略有差異，全年度光罩載具展望不變，伴隨全球大客戶先進製程持續擴廠以及製程不斷向前推移的狀況下，今年EUV相關產品線營運發展可期，晶圓載具亦值得期待。

家登先進製程晶圓載具已通過全球諸多大客戶認證，成功取得敲門磚，今年訂單能見度高，持續擴張市佔並超車競爭對手，在大中華市場上受惠於國際局勢，伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI以及手機在地化需求不斷擴廠，家登佈局崑山廠及重慶協力廠並深化服務在地客戶。

CoWoS先進封裝技術，大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登爲開發出相應之載具解決方案的獨家供應商，預計2025年先進封裝市場將迎來第一波成長高峰，家登已搶得先機，蓄勢待發。

家登表示，該公司今年在光罩載具維持baseline領先優勢，晶圓載具版圖持續擴張，載具市場領導地位將更加堅實，集團旗下家碩以及航太事業同步發展，展望今年營運可望逐步攀升，全年營收穫利再寫新高。