景旺電子：公司PCB最高可量產40層，在高頻高速通信領域具備充足的技術儲備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：AI伺服器產品需要PCB包括四大部分，分別是CPU板（即傳統厚大板）、GPU下的UBB、OAM以及switch board，其中UBB、OAM以及switch board技術難度較高，需要20-30層板以上，景旺電子目前具備上述技術能力嗎？

景旺電子（603228.SH）6月24日在投資者互動平臺表示，公司PCB最高可量產40層，在高頻高速通信領域具備充足的技術儲備，並持續配合終端客戶開展相關產品的研發和打樣。

(記者 畢陸名)

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