“晶合集成再募近百億增資三廠，名股實債爭議再起”

晶合集成（688249）在建設晶圓二廠時，成功引入多家金融機構，共同投資60億元。這些投資在一年半後帶來年化8%以上的回報，爲股東們帶來了豐厚收益。如今，隨着三廠建設的推進，晶合集成計劃再次引入金融機構，並計劃投入近百億資金。值得注意的是，這些資金的投資性質引發了市場關注，從過往案例看，這些金融機構的投資方式顯示出名股實債的特徵。

9月26日，晶合集成宣佈其全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（皖芯集成）將引入外部投資者，包括農銀金融資產投資有限公司等，總計增資95.5億元。增資資金將主要用於皖芯集成的日常運營，包括設備購置和債務償還，以支持其三期項目的順利運作。該三期項目專注於汽車用芯片的生產，總投資額高達210億元，且已接近建設完成。

回顧過往，晶合集成在二期項目時也採取了類似的資金運作方式。2023年8月，公司通過收購農銀投資等股東持有的合肥新晶集成電路有限公司（新晶集成）股權，加強了對二廠項目的控制權。這些股東在持股約一年七個月後，通過股權轉讓實現了約13.33%的整體回報率，年化回報率約爲8.42%。

值得注意的是，晶合集成的少數股東權益和損益表現與其股權投入相比顯得並不匹配。自2021年以來，公司的少數股東權益規模相對較小，且少數股東損益在2022年首次出現後，2023年還出現了虧損。儘管如此，金融機構股東們通過股權退出機制，依然實現了穩定的投資回報。

此次皖芯集成的增資計劃，與過往二廠項目的操作模式高度相似，甚至部分股東名單也未變。這進一步引發了市場對晶合集成少數股東未來損益變化及退出路徑的猜想。隨着三廠項目的逐步推進，晶合集成的資金運作策略及其成效，無疑將成爲市場關注的焦點。

（綜合財中社內容）