「金智維」完成逾2億元B輪融資：高瓴創投領投、啓明創投等跟投

本文爲IPO早知道原創

作者｜Stone Jin

據IPO早知道消息，人工智能企業「金智維」日前宣佈完成逾2億元B輪融資。本輪融資由高瓴創投領投，啓明創投、琥珀資本、珠海科創投、君盛投資、太和基金跟投。

金智維表示，本輪融資將主要用於進一步推動渠道生態和AI技術合作生態的建設，提升RPA、AI產品技術研發能力，加強市場推廣與產品運營，加速行業研究院與銷售團隊的建設以及渠道體系的搭建，繼續擴大金智維產品技術和行業標杆客戶拓展的領先優勢，持續領跑國內RPA賽道。

金智維CEO廖萬里表示，B輪融資讓金智維科技報國的夢想逐漸演變成現實，通過科技與實體經濟深度融合，金智維志在爲中國智造注入新動力，全面助力中國產業向全球價值鏈中高端邁進。

可以說，在目前市場偏於謹慎的投資環境下，金智維逆勢完成融資，再獲逾2億元資本加持，證明其強大的自主研發能力、以用戶爲本的產品理念、金融行業的高滲透率以及可持續發展的商業模式，得到廣泛的驗證和認可。

成立於2016年的金智維在國內率先推出具有自主知識產權的企業級RPA。在中國信通院推動的RPA系統和工具產品能力評估中，金智維成爲行業內首家通過3+級別產品標準認證的廠商。截至目前，有400家客戶通過金智維RPA產品實現了提質、降本、增效數字化轉型，其中金融機構客戶接近300家。在大型國企、房地產、醫療等支柱型、信息高度集中的行業，金智維的產品也取得了廣泛應用，標杆客戶包括電網、電信運營商、華髮集團、碧桂園及建發集團等。

此外，金智維還發布了金智維企業級RPA新功能技術特性以及六款新產品，分別是K-RPA運營管理平臺、K-RDA機器人桌面助手、AI能力開放平臺、K-CODE低代碼平臺、K-RPA網銀機器人、行情展示終端監測系統。

成立至今，金智維積極響應國家號召並努力落實國家發展信創產業戰略，一直專注於RPA底層技術研發並持續投入大量資源，已針對工信部目錄中規定的信創產品進行適配，努力滿足用戶關於數據安全、合規的需求，讓RPA產品適應新一代互聯網的發展。