《金融》瑞銀證：中國半導體制造設備需求看升

UBS實證研究在今年3季度對中國半導體制造廠商的調查（瑞銀實證研究3Q23調研）表明，已有早期跡象表明國內晶圓廠正在提高資本支出（與市場對國內大型晶圓廠擴張趨緩的看法形成對比）。瑞銀證認爲市場預期（2023-25年半導體制造設備支出持平）過於保守；我們自下而上的分析預計在此期間的CAGR爲19%。

瑞銀實證研究3Q23調查顯示，中國供應商：1.已縮小技術差距；2.未來1-2年在刻蝕/沉積/清洗的市佔率有望繼續提升(+3ppt/1ppt/7ppt)；3.有望在更關鍵製程/應用取得進展/突破。考慮到積極的調查結果和行業反饋，瑞銀證預計22-25年我們所覆蓋公司的半導體制造設備收入CAGR爲39%，隱含2025年在中國晶圓廠的市佔率將從2022年的10%擴張至19%。