晉倫新營運動能 鎖定半導體領域

爲拓展新的營運動能，晉倫也跨足半導體應用領域，開發晶圓傳輸盒的原料配方，將主攻原料配方端，但目前規劃不會拓展到射出成形，希望成爲集團下一波營運動能，貢獻營收和毛利率；目前相關配方已送樣至晶圓傳輸盒的相關廠商，進行驗證。

晉倫補充，公司在半導體領域已努力了兩年左右，並非近期才決定要切入，因爲新的應用、產品需要長時間耕耘，特別是晶圓傳輸盒要求的生產環境、原料潔淨度等都非常高。

晉倫董事長鍾春重先前提到，高剛性、高強度、易加工及輕薄小一直是工程塑膠市場要求主流，今年集團銷售量預計會較前一年度成長，未來在面對、通膨壓力、升息等全球經濟走勢變化不確定下，擬大量投入於耐高溫及高強度性工程塑膠材料開發，並投入由基礎原料調整研究配方，着力研發出高剛性、低翹曲、導熱、導電、高平整性、低收縮之特殊功能材料，拓寬至新能源、低壓電器、5G通訊、家居衛浴、半導體等領域，提升市佔率。

晉倫8月營收1.28億元，月減12.87％、年減10.45％，歸屬於母公司淨利爲636萬元。公司表示，因去年基期較低，使今年第二季營運4.84億元呈現大幅年增逾三成，但目前看來終端景氣沒有太大變化，且有多重影響因素，訂單能見度仍維持約1～2個月，沒辦法看很長，因此接下來的營運表現仍要看客戶追單情況，以及整體市場變化。