金額超27億元 廣鋼氣體中標電子大宗現場制氣項目 企業人士：客戶爲國內某存儲IDM大廠

《科創板日報》12月19日訊（記者 餘佳欣 郭輝）今日，廣鋼氣體公告稱，公司中標境內某電子大宗現場制氣項目，中標金額未含稅價約27.4億元，擬簽訂合同履行期限爲15年。

公告提及，招標單位爲境內某集成電路企業。據《科創板日報》從廣鋼氣體人士瞭解，該訂單客戶爲國內某存儲IDM大廠。

廣鋼氣體證券部人士向《科創板日報》記者表示，具體（企業）不方便透露，涉及保密性條款。

“本次項目中標屬於公司日常經營行爲，擬簽訂合同履行期限爲15年，前述中標金額爲合同履行期限內的合計金額，如本項目簽訂正式合同並順利實施，預計將在合同約定的供應起始日起15年內對公司財務狀況及經營業績產生積極影響。”廣鋼氣體稱。

對此，有業內人士向《科創板日報》記者提到，相比於零售制氣模式，以現場制氣供氣模式爲主的應用領域，通常採取與客戶簽訂15年長期協議的供應方式，一般適用於氣體需求穩定且達到一定規模的客戶。此類模式盈利持續穩定且具有較高的確定性，具備對抗週期性波動的特性。

不過，其提及，“若項目建設延期或項目投產後現場制氣客戶用氣量不及預期，可能導致新增產能利用率較低風險，以及在建工程或固定資產出現減值風險。”

廣鋼氣體於2023年8月15日正式登陸科創板，其主營業務收入由電子大宗氣體和通用工業氣體構成。

業績表現來看，今年前三季度，廣鋼氣體增收不增利，其實現營收爲14.98億元，同比增加10.54%；實現歸母淨利潤爲1.81億元，同比減少20.09%。該公司稱由於前期新建電子大宗氣體項目陸續投產，產能爬坡影響；氦氣收入及毛利同比下降。

據瞭解，電子大宗氣體屬於半導體行業關鍵材料。從產業背景來看，北美半導體協會數據顯示，在芯片製造成本里，電子氣體（包括電子大宗氣體和電子特氣）的佔比大概是14%，這在半導體制造裡屬於第二大耗材，僅次於硅片。

長期以來，外資氣體公司因技術壁壘、資本和人才優勢壟斷了國內集成電路製造、半導體顯示等電子半導體產業的電子大宗氣體供應。

截至目前，全球電子氣體主要生產企業林德等前十大企業，共佔據全球電子氣體90%以上市場份額。其中，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工國際巨頭市場份額超過70%。

據廣鋼氣體招股書披露，在國內集成電路製造和半導體顯示領域的新建現場制氣項目中，廣鋼氣體自2018年中標第一單電子大宗氣體現場制氣項目起至2022年9月，該公司中標產能佔比達到25.4%，排名第一。

廣鋼氣體稱，該公司在上述領域已與林德氣體、液化空氣、空氣化工三大外資氣體公司形成“1+3”的競爭格局。

《科創板日報》記者注意到，廣鋼氣體當前亦在加碼半導體領域。今年初，該公司公告稱，其擬作爲有限合夥人以自有資金4950萬元認購合肥啓航恆鑫基金份額，佔合肥啓航恆鑫基金募集總金額比例約爲5.14%。

廣鋼氣體表示，其旨在進一步探索和發現新的業務機會和增長點，擬藉助專業投資機構在半導體等相關領域的資源優勢和投資能力，實現擴充產品種類和規模的目標，同時通過股權投資賦能主業協同發展，持續提升該公司的市場競爭力和持續盈利能力。