劍指華爲 美擬再製裁陸晶片業

圖／新華社

美國近年加大封堵中國半導體與AI產業

自去年8月底華爲發表Mate 60系列新機，並搭載由中芯國際生產的7奈米制程晶片後，警報大響的美國頻頻出招強化圍堵中國。外媒20日報導，拜登政府考慮制裁與中國資通訊大廠華爲有關連的晶片企業，並考慮將中國記憶體晶片公司長鑫存儲也列入制裁名單。

外媒引述知情人士透露，近年對中國晶片領域施加種種限制後，美方許多人原本認爲，華爲想取得技術突破已經力有未逮。但在華爲去年取得重大技術突破後，拜登政府正考慮將一些與華爲有關聯的中國半導體公司列入黑名單。

其中，大多數可能受到美方新制裁影響的中國實體，先前曾經出現在中國半導體行業協會的演示文稿中，均是被華爲收購或興建的晶片製造設施。這些可能被列入黑名單的中國公司包括晶片製造商芯恩（青島）、升維旭和鵬新旭（PST）。美國官員也考慮把長鑫存儲納入限制獲得美國技術的實體清單。

報導指出，上述舉措代表美方對中國在AI及半導體野心的打壓再度升級。除了這些生產晶片的公司，美國可能也會制裁深圳鵬進高科技及新凱來。深圳鵬進高科技與新凱來主要製造半導體生產零件，能幫助華爲取得遭到美國限制的設備，因此也被列爲可能制裁目標。

除此之外，近期美國政府正在對荷蘭、德國、韓國及日本等盟國施壓，希望進一步限制中國取得先進半導體的技術、原材料與設備。

近年美中科技戰背景下，華爲屢遭美方點名，其原本被看好的通訊業務大受影響。但華爲近日披露2023年年報顯示，去年公司經營基本回歸常態，全球銷售收入超過人民幣7,000億元，年增逾9％，其中，中國區企業業務收入取得超過25％的快速成長。此外，去年華爲研發投入總額排名居全球前五名。

據Canalys數據顯示，2023年第四季，中國手機市場跌幅進一步收窄，整體出貨7,390萬支，年減1％。其中，華爲出貨1,040萬支，主因透過旗艦新品出貨大增47％。另一家調查機構IDC表示，Mate X5系列上市以後一直處於加價購買狀態，且供不應求，幫助華爲鞏固去年中國摺疊機市場第一的位置，市佔率達37.4％。