加速國產 華爲5G小基地臺 美製零組件僅佔1％

日本產經新聞報導，從事智慧手機和汽車零部件拆解調查的Fomalhaut Techno Solutions近日拆解華爲5G小型基地臺，發現大陸國產零組件成本佔55％，比原來的大型基地臺高出7個百分點；美國零組件在華爲大型基地臺佔比原先爲27％，但本次拆解的小型基地臺佔比急降爲1％。

此前該實驗室拆解華爲大型基地臺的基頻（Baseband）模組時，主機板上印有「Hi1382 TAIWAN」，顯示這是來自華爲旗下華爲海思所設計的晶片，「TAIWAN」則說明晶片是由臺積電代工。

報導指出，這次拆解的華爲5G小型基地臺，主要晶片採用華爲海思的產品，並未搭載用於通信控制的重要半導體「FPGA」等美國零組件。Fomalhaut推測，海思半導體的產品實際製造商爲臺積電，推估這是華爲在美國禁令生效前的庫存。

先前市場研究機構Counterpoint Research公佈的2022年第三季全球智慧手機AP（應用處理器）市場報告顯示，華爲海思在2022年第一季還有1％市佔率，但第二季降爲0.4％，第三季更幾乎爲0。代表華爲已用盡海思麒麟晶片庫存，且因美國禁令，華爲也無法從臺積電、三星等代工廠獲取晶片。