駕駛、座艙系統通吃 高通尬智慧車 雙平臺出鞘

美國晶片大廠高通於Snapdragon峰會揭露車用領域最新發展，Cockpit Elite及Ride Elite平臺首次登場，可滿足汽車產業對更高運算水準之需求。圖／美聯社

高通於自駕領域與各車廠展開合作

美國晶片大廠高通22日Snapdragon峰會揭露車用領域最新發展，Cockpit Elite及Ride Elite平臺首次登場，搭載專爲汽車量身打造的高通Oryon CPU，預計2025年開始送樣。高通汽車、工業與雲端運算部門總經理Nakul Duggal表示，菁英層級的Snapdragon汽車平臺，運用高通最強大的運算效能、圖像和AI功能，滿足產業對更高運算水準之需求。

在「軟體定義汽車」趨勢下，晶片、作業系統、演算法、資料共同組成智慧駕駛汽車的運算生態系，其中晶片是發展的核心。以特斯拉爲代表，汽車電子電氣架構改革，率先採用集中式架構，即以一臺電腦控制汽車。伴隨自動駕駛等級的提升以及功能應用的豐富，汽車對晶片算力的需求越發龐大。

高通佈局20載，自車聯網領域切入，現已發展出智慧駕駛、智慧座艙雙平臺，滲透超過全球1.5億臺汽車。找來合作伙伴小米站臺，今年亮相的SU7搭載高通驍龍8295晶片，爲高通第四代產品。以5奈米先進製程打造，高通指出，5奈米車規級晶片，AI算力達到30TOPS，提供業界最強的算力、I／O能力以及AI學習能力。目前，全球25家頂級汽車廠商中已有20家選擇驍龍智慧座艙平臺，未來Cockpit Elite將支援豐富的多媒體功能、最佳化的遊戲體驗和先進的3D圖形，鞏固高通龍頭地位。

高通更將目標瞄準智慧駕駛，Snapdragon Ride Elite平臺彰顯此種方法，提供端到端的自動駕駛系統，具有視覺感知、感測器融合、路徑規劃、定位和全車控制（complete vehicle control）等先進功能。高通強調，與前一代旗艦產品相比，平臺CPU速度快3倍，AI效能提升高達12倍，提供增強的安全性和車內體驗。

從車載運算晶片的競爭格局來看，輝達、Mobileye（英特爾）、高通等晶片巨頭目前處於業界領先地位，且在自動駕駛SoC領域各有優勢。輝達爲大算力晶片的王者，主要瞄準L3及以上的自動駕駛市場；Mobileye則在L2及以下的自動駕駛領域具有領先的份額。

高通瞄準的是中高階自動駕駛市場，Ride主打高性能、低功耗的自動駕駛解決方案，可支援L1-L5級自動駕駛。隨着高通積極滲透，自動駕駛晶片廠的競爭進入白熱化階段，相關技術及產品迭代可望加速。