家登7月營收6.38億元 年增74% 本季營運續強

家登董事長邱銘幹。圖/聯合報系資料照

半導體晶圓傳送解決方案大廠家登精密（3680）今日公佈7月合併營收約6.38億元，年增達74%；累計前七月合併營收約38.16億元，比去年同期成長37%。家登表示，本季營運續強，全廠區進入旺季大量生產，擴廠計劃同步，全系列載具出貨量季季攀升，搭配市場新趨勢新需求，集團全年營運可期。

家登也表示，隨着主要晶圓大廠積極擴充CoWoS產能，也同步提升家登在這個領域扮演的地位。

家登表示，CoWoS中的「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，透過將晶片堆疊在基板，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本，提升製程效率。這項先進封裝被視爲延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力。

家登進一步指出，當前先進封裝服務的對象爲7奈米以下製程客戶，家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術-全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025-2026年市場大量需求到位，家登在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成爲引領家登下個爆發成長的關鍵。