記憶體後市淡? 業者有異見

根據大摩的預測,2025年記憶體公司的HBM供應量將達到2,500 Gb,超出市場需求1,500 Gb達66.7%。圖/本報資料照片

記憶體產業後市多空論戰

外資券商大摩看空記憶體產業後市的論調,在臺韓業界引起高度關注,業者認爲,在AI帶動下,SK海力士及三星2025年高頻寬記憶體(HBM)產能已售完,顯見大摩低估HBM的供需吃緊程度。

根據大摩的預測,2025年記憶體公司的HBM供應量將達到2,500 Gb,超出市場需求1,500 Gb達66.7%,主要是三星全面進入HBM市場,導致供給過剩。

但韓媒力挺SK海力士及三星,因HBM是經過客戶認可才生產,而SK海力士和三星皆已宣佈,該公司的HBM,2025年產能已經銷售完畢,「並不存在供應過剩的問題」。

另針對大摩的AI投資已達高峰及一般型DRAM將進入景氣下行週期的論點,業界人士也看法不一。

國際半導體產業協會(SEMI)預估,2024年全球半導體營收可望成長20%,2025年半導體營收將再成長20%,AI將是主要成長動能。

而因CSP雲端大廠投資AI力道持續,依據Digitimes預估,2024年雲端高階GPU出貨量年成長217%,2023~2028年雲端高階GPU出貨年複合成長率將達44%。

至於一般型DRAM報價部分,港資券商海通國際分析,儘管悲觀者認爲在PC及手機需求疲軟的情況下,2024年第四季至2025年第一季的DRAM價格將持平或下跌,但該券商推估,一般型DRAM價格將季度上漲中個位數。此將由LPDDR5、DDR5所推動,主要是因有限的供應和伺服器需求的支撐。包括HBM在內,DRAM平均單價(ASP)在2024年第四季至2025年第一季,將上漲10%。

由於HBM將佔2025年DRAM總產能的25~30%,這意味着ASP還將進一步上漲。

記憶體業者認爲,每個人每天都在拍照、錄影,生成式AI也是每天在產生資料,儲存資料需求只會持續上升,加上大廠增加的產能有控制,供需是否失衡的狀況有待觀察。