機構：受“618購物節”、新機發售等影響，中國大陸半導體代工廠走出低谷

根據市場研究機構集邦諮詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啓動庫存回補，對Foundry（代工廠）產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。

集邦諮詢觀察中國大陸Foundry動態，受惠於IC（半導體）國產替代，中國大陸Foundry產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。

6月12日，集邦諮詢發佈2024年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名，中芯國際以5.7%的市場份額超越格芯、聯電（UMC），躍升至第三名；臺積電仍穩居首位，營收市場份額達61.7%。

集邦諮詢指出，中芯國際排名第三，受惠於芯片國產替代以及國產智能手機新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，助力該公司一季度營收季增4.3%至17.5億美元，運營表現優於同行，市佔率達5.7%。第二季度在618消費節等帶動下，中芯國際營收有望維持個位數環比增長率，市佔率維持第三。

除了中芯國際外，華虹集團（華虹半導體）、合肥晶合（晶合集成）分別以2.2%和1%的市場份額，位居前十位。

另據研究機構Counterpoint於5月底發佈的報告顯示，中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次於臺積電和三星。

中芯國際2024年第一季度財報顯示，營收達17.5億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%，毛利率爲13.7%。值得注意的是，一季度，中芯國際營收首次超越聯電與格芯，成爲僅次於臺積電的第二大代工廠。同時，智能手機業務成爲中芯國際第一大業務，佔比爲31.2%，而消費電子爲30.9%，電腦與平板17.5%，互聯與可穿戴13.2%，工業與汽車7.2%。由此可見，目前，消費電子相關業務已在中芯國際營收中佔比超九成。

集邦諮詢的數據顯示，今年第一季度全球智能手機總出貨量爲2.96億部，維持着18.7%的同比增長。

隨着全球消費電子市場的逐步復甦，中芯國際的訂單量也日趨飽和，業績也隨之增長。同時，作爲行業龍頭，中芯國際也將帶動整個中國大陸半導體產業鏈的發展，在全球市場上扮演越來越重要的作用。