集邦：NAND Flash晶圓10月報價續跌

根據研調機構集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2018年NAND Flash市場全年處於供過於求，需求面隨着筆記型電腦及智慧型手機OEM庫存皆已備足，再加上中美貿易戰、英特爾CPU缺貨等影響，對於需求動能可以說是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC／UFS價格持續下跌外，各類NAND Flash顆粒及Wafer產品的合約價跌幅更爲顯著。

DRAMeXchange分析師葉茂盛指出，在SLC NAND顆粒方面，中美貿易戰的效應持續蔓延，中興被美國撤銷制裁後，原本預計於第三季開出的網通標案需求並未如想像中順利，但製造商已預先準備庫存，因此影響後續備貨動能，導致SLC NAND合約價在10月份完成第四季議價後，平均呈現10～15％的跌幅。

至於NAND Flash Wafer價格方面，儘管以過去經驗而言，跌幅通常在供應商財報季底壓力下才會較爲顯著，但目前隨着各模組廠年終盤點將至，預期11月中以後的備貨動能都將處於平淡。

加上對明年上半年各類產品需求的展望趨向悲觀，因此已有供應商提前開始降價求售3D TLC主流容量的產品，導致10月TLC NAND Flash Wafer合約價跌幅達13～17％，是自2017年11月Wafer價格開始走跌以來，單月跌幅最大的一次。

而儘管年底歐美銷售旺季將至，此波跌價卻未能有效刺激模組廠的備貨動能，因此預期11、12月的價格跌勢難止。此波以3D TLC爲主的跌價也刺激原先採用2D MLC產品的客戶持續轉用3D TLC，因此第四季議定的MLC NAND Flash合約價亦出現4～10％跌幅。