iPhone 17 Air超薄尺寸曝！　「史上最薄iPhone」搭臺積電新晶片

▲iPhone16。（圖／記者林敬旻攝）

記者張靖榕／綜合報導

蘋果（Apple）於9月前推出 iPhone 16 系列；然而，部分果粉選擇等待明年預計發佈的 iPhone 17 系列，因爲iPhone 17 系列將採用臺積電（TSMC）最新的晶片技術，並推出史上最薄的 iPhone 17 Air，備受期待。

《MacRumors》報導，分析師Jeff Pu指出，蘋果 iPhone 17系列將搭載新一代A19晶片，其中，iPhone 17和 iPhone 17 Air 將使用A19晶片，而 iPhone 17 Pro 與iPhone 17 Pro Max則配備A19 Pro晶片。這些晶片將採用臺積電最新的第三代 3nm 製程（稱爲 N3P）製造。相比之下，iPhone 16 系列使用的是臺積電第二代 3nm 製程（N3E），因此，預計 iPhone 17 系列在性能和省電方面將有顯著提升。

▼歷代iPhone厚度比較表。（圖／記者張靖榕製圖）

此外，明年的 iPhone 新機可能會推出更薄的 iPhone 17 Air（又稱 iPhone 17 Slim）。據傳其厚度僅爲 6mm，如果消息爲真，將比厚度爲6.9mm的iPhone 6更薄，成爲蘋果史上最薄的iPhone。然而，考慮到電池和其他元件的技術限制，6mm 的厚度已屬於極致輕薄。