Intel未來處理器將整合AI與小晶片技術 將為後續製程技術制訂更嚴謹規劃藍圖

相關消息指稱，Intel接下來的處理器將整合人工智慧與小晶片 (chiplet)技術，並且計劃在短時間內推進5個製程節點之後持續精進製程技術，並且爲此制訂更嚴謹的技術發展規劃藍圖。

去年底正式揭曉代號Meteor Lake的新款筆電處理器，更在今年初的CES 2024公佈更多處理器陣容後，Intel接下來的產品發展除了持續推進製程技術，更涵蓋將人工智慧技術與小晶片設計用於旗下處理器產品，其中將以人工智慧持續推動處理器運算能力，並且藉由小晶片形式設計結合不同處理器設計優勢，並且能配合Intel製程生產技術針對特定需求打造客製化處理器產品。

而透過上述佈局，Intel除了將更有利於自身處理器產品發展，更可強化2021年開始推行的IFS (Intel Foundry Services)晶片代工製造業務，藉此增加Intel更多營收機會，同時也能與臺積電、三星先進製程技術對抗，並且設法奪回其處理器龍頭名號。

除了在新墨西哥州、亞利桑那州建廠、擴廠，Intel近年更大舉在三大洲內設廠，並且投入數十億美元資金，其中包含在以色列、愛爾蘭、德國，以及俄亥俄州建設新廠，強調不僅能讓產能分散風險，避免政治等不確定因素影響處理器供應，同時也能借由就近生產降低運輸、進出口所產生成本。

Intel接下來將於美國西岸時間2月21日上午8點30分於聖荷西舉辦IFS Direct Connect活動，預計將公佈其定位旗艦、融入人工智慧技術的晶片產線細節。

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