imec 牽頭組建汽車芯粒計劃，Arm、寶馬集團、博世等首批承諾加入

IT之家 10 月 21 日消息，據 imec 微電子研究中心比利時當地時間本月 10 日公告，包括 Arm、寶馬集團、博世在內的多家重要企業承諾首批加入 imec 牽頭組件的汽車芯粒 / 小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱 ACP）。

其餘宣佈率先加入 ACP 計劃的企業還包括：

日月光（IT之家注：外包封測 OSAT 巨頭）、Cadence 楷登電子、西門子、SiliconAuto（鴻海科技與 Stellantis 合資車用芯片設計企業）、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奧（汽車零部件供應巨頭）。

imec 表示，傳統的車用芯片方案在滿足 ADAS、車載娛樂系統等越來越複雜的需求上日益乏力；而芯粒方案雖然可提升車用芯片的定製速度、降低升級週期，但倘若單獨一家 OEM 轉向芯粒並不能體現出該技術的成本優勢。

imec 牽頭組建的這一非競爭、合作性計劃目標構建統一車用芯粒標準，便於汽車製造商在市場上採購現成芯粒並與內部 IC 集成爲定製芯片，推動車用芯粒方案的商業可行化發展。

imec 認爲ACP 計劃目前有三大亟待解決的重要問題：

滿足車用環境對穩定性和可靠性的嚴苛要求，保障在 10~15 年的汽車使用壽命中連續運行，保護乘客安全；

兌現芯粒技術的低成本承諾；

實現卓越性能與極高能效。